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物理电子学研商所胡又凡商量员-彭练矛助教课题组在超薄柔性电子零器件研商中拿到第大器晚成进展

随着花费电子的生机勃勃,可穿戴电子装备的形制愈加七种化和人性化。超薄的柔性电子零器件由于可与身体组织器官共形接触,提供越来越谐和的人机人机联作方式,受到科学界和产业界的布满关切。那类器件的厚度日常唯有皮米量级,在加工进程中须黏附于刚(Yu-Gang卡塔尔(英语:State of Qatar)性基板之上,但将构件从刚性基板上退出,却易受到应力损害。由此,高效且无损地实现柔性电子零零部件与刚性支撑基板之间的敏捷分离,是大规模制备高品质超薄柔性电子零件的重大工艺。

前几日,北大新闻科学技术大学物理电子学研究所、飞米器件物理与化学教育局重大实验室胡又凡钻探员-彭练矛助教课题组在相关研讨中获取第风流倜傥拓宽。他们选择毛细力匡助的电化学分层工艺,达成了从硅片上无损、高效地淡出超薄的柔性器件,防止了柔性电子零零器件加工进程的应力损害,并可保障超薄电子构件的计划具备百分之百的成功率。

课题组接收高导电性的硅片作为支撑基板,在硅片表面制备出超薄的柔性聚合物衬底,于其上完毕都电子通信工程高校路和功能元器件的流片加工及供给封装。在分离柔性器件的根本工艺中,引进电化学反应,使导电硅片边缘接触生理盐水电解液,并在导电硅与电解液之间施加电压;硅片的边缘在电压作用下发出阳极反应,招致硅片与柔性器件之间发生狭缝;狭缝引发毛细现象,吸引电解液沿硅片表面攀升,最后使得柔性电子零器件与硅片轻柔地分手。这种毛细力帮助的电化学分层工艺操作轻便,分离速度快,无需高昂的激光器等设施;与此同不日常间,还是能够保障柔细电子零零件表面干燥、清洁,制止腐蚀剂的沾污。更首要的是,这种分层工艺不引进应力损害,拥有百分百的成功率,适用于Parylene、PMMA、PI和SEBS等三种柔性聚合物衬底的退出。利用这一毛细力帮助的电化学分层工艺,课题组在超薄衬底上达成了高品质的碳飞米管晶体二极管阵列,以至连续信号放大电路、CMOS环形振荡电路等较复杂的柔性碳基集成都电子通信工程学院路,进而证实了那豆蔻梢头工艺的周围适用性。

那生龙活虎商量使得超薄柔性电子零器件的制备工艺开脱应力损害等干扰,减少了超薄柔性器件的加工难度,大大提高了超薄柔性电子零器件的成品率,对得以完成超薄柔性电子构件的特性提高和局面集成具备首要性的意思。2018年8月中,相关职业以《利用毛细力帮助的电化学分层工艺完毕超薄柔性电子系统的晶圆级加工》为题,宣布于质地学领域重大刊物《先进质感》;新闻高校大学生硕士张恒为率先笔者,胡又凡斟酌员与彭练矛教师为广播发表我。

上述钻探职业得到国家自然科学基金、国家关键研究开发安排等支撑。

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